士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目火热建设中。（供图：受访单位）

　　夏日炎炎，位于海沧的士兰（厦门）半导体产业园建设火热。省市重点项目——士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设加速推进，争取在今年12月底实现全面封顶，预计比原计划提前近半年时间。

　　7月30日，记者走进项目工地看到，建设现场机器轰鸣声阵阵，工人们紧张而有序地作业。目前，项目南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工正同步铺开。

　　“我们正在加班加点，全力抢抓施工窗口期。最近，厦门的雷暴天气多发，但我们采取了很多有效措施，包括搭棚子，下雨时就地躲雨，雨一停马上出来赶工；晚上也有几百人在奋战。”厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示，“芯片制造属于产业链的中游，随着这个项目的落地，上游原材料硅片，下游的工艺设备、材料、封装测试等产业将被串联起来，整条产业链都会被带动起来。”

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　　士兰微串起一条百亿产业链

　　士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。项目分两期建设，两期全部建成后芯片年产能提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等领域关键芯片空白，缓解高端模拟芯片进口依赖，助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。

　　作为国内主要综合型半导体IDM企业，士兰微已在厦门布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等制造基地，形成“士兰半导体芯片产业集群”。以士兰微为链主，海沧深化以商招商，落地通富微电、安捷利美维、云天半导体、中科四合等70多家上下游企业，产业链整体产值近百亿元。