尊敬的傅晓兵委员：

　　您提出的“关于做强做优海沧集成电路产业集群的建议”收悉，现将办理情况答复如下：

　　一、办理工作背景

　　区科技和工信商务局高度重视该项工作，集成电路产业为海沧区三大主导产业之一。上述建议指定业务部门、经办人员具体承办，工作人员先后多次与代表沟通，共同推进建议办理。

　　二、措施与成效

　　（一）整体情况

　　2017年5月，我区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年的培育发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。

　　2017年以来，共落户60个产业链上下游项目，其中包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子等制造类项目10个以及芯片设计等其他上下游产业链项目50个。2021年以来，随着前期布局的重点制造业项目相继投产，我区集成电路开始实现从0到1的突破，产值呈逐年大幅增长态势，2021年集成电路规上工业产值15.4亿元，同比增长363%；2022年规上企业产值36.49亿元，同比增长106.3%；2023年在各行业普遍下行的背景下，集成电路产值实现逆势增长，全年实现规模以上工业企业产值约42.34亿元，同比增长约12.1%，大幅跑赢全区工业产值增速及全市集成电路产值增速。2024年上半年，集成电路产业继续保持复苏发展态势，上半年规模以上工业企业产值约26.94亿元，同比增长约50.5%。

　　2022年开工建设的安捷利美维项目（总投资73.8亿元）预计今年三季度末实现通线试产、今年上半年落地总投资120亿元的士兰集宏8英寸碳化硅器件一期项目有望2025年底建成试产、已在量产的士兰集科、士兰明镓、通富微电等项目产能持续释放。

　　2021年3月，海沧“三链融合”的半导体产业发展模式获评第四届“IC创新奖”产业链合作奖，是该奖项设置以来福建集成电路企业首次获此殊荣。2021-2023年，海沧集成电路园区连续3年荣获“中国集成电路高质量发展十大优秀园区”。士兰集科、开元通信、云天半导体等3家企业入选长城战略咨询发布的潜在独角兽企业名单；开元通信、云天半导体、铂联科技认定为国家级专精特新“小巨人”企业；士兰微获认定为“链主”企业等，推动海沧集成电路园区企业自主创新能力、核心竞争力显著增强。

　　（二）工作举措

　　1.坚持差异化发展，优化“产业链”布局

　　坚持专注于集成电路产业及重点应用领域，通过产业链布局的长期思维，深耕细分领域，着力打造竞争优势。

　　一是突出产业发展重点。坚持“有所为、有所不为”的差异化发展路径，围绕《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》明确产业发展方向，重点攻坚集成电路设计、先进封装测试（载板）、产品导向特色工艺（MEMS、功率器件）等领域。重点布局以特色工艺技术路线为主的产业链，以系统集成的视角引进先进封装、载板、功率器件等制造类项目，同时主要面向5G、汽车电子等领域，培育引进射频前端（滤波器等）、光电、MEMS传感器芯片和存储器主控等设计类项目。二是深耕产业细分领域。打造以特色工艺技术路线为主以及涵盖芯片设计、制造（特色工艺）、封装、载板和装备的产业链布局，在后道先进封装、载板产业链布局凸显后发优势。通富先进封测项目补上了厦门乃至东南沿海集成电路产业关键一环，填补了我国IC驱动芯片封装的空白；士兰微12吋特色工艺芯片生产线、士兰明镓化合物半导体芯片产线从签约到投产仅耗时24个月，产能释放后将大大缓解国内功率半导体元器件产能紧缺；安捷利美维高密度互联技术的行业龙头地位和优势，补齐厦门及海沧在半导体封装基板领域空白的同时，极大提升和巩固我市封装基板的规模和优势；士兰集宏8寸碳化硅器件的落户开工，提升我市在第三代半导体产业的竞争优势。三是建设产业特色园区。将海沧南部3.22平方公里作为集成电路产业核心区，借鉴先进地区经验建设产城人深度融合、产业环境一流的集成电路制造产业园。打造4.5万平方米的集成电路设计产业园，配备教育培训、技术服务、科研支持等载体，建设运营海沧半导体产业基地，为以集成电路为核心的中小型企业快速落地量产、抢抓市场机遇提供重要的载体支撑。

　　2.坚持专业化定位，激活“创新链”势能

　　海沧集成电路产业链布局建设高度重视技术自主，坚持源头核心技术创新，努力解决核心芯片“卡脖子”问题，实现核心技术产业化，推动产业向高端化、国际化发展。

　　一是建设创新平台。建设海沧基地EDA设计服务公共平台，提供覆盖整个集成电路设计、制造、封装和测试全流程的服务保障；与厦门大学共建国家集成电路产教融合平台，与厦门大学、福州大学、西安电子科技大学、厦门理工等众多高校在产业人才培养、校企合作等方面开展合作，为园区内企业提供专业支撑和人才来源。二是激发创新优势。鼓励产业链本土化，在集成电路制造类项目建设中，为国产装备导入12吋特色工艺芯片生产线、4/6吋化合物半导体器件生产线及先进封装测试线提供验证机会,为推进国产装备全面进入量产生产线发挥了积极的引领与示范作用。同时带动产业链上下游企业积极投入研发与落地,提升了国产装备、材料等产业链环节的整体实力。

　　3.丰富资本来源，夯实“金融链”基础

　　集成电路产业离不开金融服务体系的助力，半导体集团积极利用技术发展、市场调整机遇和国家发展集成电路产业的紧迫性，不断丰富资本筹集渠道，促使回归价值投资本源，根据项目属性匹配相应资本。通过战略直投、联合基金和机构投资、带动社会资本和银行合作三个层次，为集成电路中小企业的孵化提供沃土。对话资本流向，打通投资主体与投资标的通道

　　由厦门半导体投资集团投资参股的厦门爱集微公司牵头，并连续8届在厦举办“集微半导体峰会”，每届均汇集众多行业领袖、专家学者、中外企业、科研院所、上市公司CEO、IC投资机构高管、分析机构高管和基金经理等。为企业和资本间搭建起了沟通的桥梁，打通了企业与投资者、投资机构间的交流渠道，最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作、共同发展，为企业发展提供金融领域支持。

　　4.产学研教融合，拓展“人才链”资源

　　一是加深与高校院所合作。产业园已与厦门大学、福州大学、厦门理工、嘉庚学院等众多高校院所建立产学研合作关系，挂牌成立实习实践基地、产教融合育人平台，未来将推动人才创业能力提升，共同开展人才和科技创新。同时，出资支持厦门大学创建国家集成电路产教融合平台，与集成电路企业紧密协同合作，进行原始创新和协同创新。二是集聚创新人才。先后出台《引进与培育集成电路产业人才暂行办法》、《关于进一步加强集成电路产业人才引进培育的若干意见》、《国际人才一流湾区15条》等人才政策，根据集成电路产业发展需求和行业特点，通过与各类人才计划相结合，给予人才住房补、个税奖励多方面优惠措施，对人才实现从“工作到生活”全方位保障。积极解决人才关注的子女教育、住房、医疗问题等，让企业人才安心工作。

　　三、今后推动计划

　　一是深化产业认识，坚持正确产业方向。继续坚持“全市一盘棋”，以国际化视野从长远大势审慎看待当前形势，依托国家、省、市、区多重力量及产业集群基础，始终围绕特色工艺和第三代化合物半导体上下游产业“延链、补链、强链”，支持重大项目落地。

　　二是完善产业载体，持续夯实产业基础。海沧集成电路产业发展迅速，但产业载体总量偏少、产业和功能特色不明显等问题逐步显现。建议加快谋划、推动半导体产业基地二期，为产业招商引资、项目落地提供载体支撑。

　　三是优化产业生态，切实提升产业服务。进一步调整发展思路，抓重点、补短板、延伸产业链、完善产业发展载体及配套。同时，重点关注企业引才、留才问题，对中高端人才在医疗、保险、住房、税收、配偶安置、子女就学等方面给予政策，从引才政策、长期激励等全方位增强吸引力。

　　感谢对我们工作的关心和支持,敬请继续提出宝贵意见。

　　领导署名:朱勇

　　联 系 人:戴凯达、黄晓阳

　　联系电话:6057579

　　厦门市海沧区科技和工信商务局

　　2024年8月23日