尊敬的张洪飞委员：

　　您提出“关于加快推进海沧信息产业园发展和提升的建议”收悉，相关建议对提升海沧区推进海沧信息产业园发展提升具有积极的指导意义，海沧区高度重视，认真研究，现将办理情况答复如下：

　　一、已开展的相关工作

　　1.持续优化发展环境，促进产能释放

　　2021年以来，海沧区积极构筑集成电路产业体系，通富、士兰（明镓和集科）、安捷利美维、金柏紧跟市场形势，积极谋划挖潜、扩产、投产，抢抓机遇、抢占市场。随着士兰产能的持续释放，收入增速快，整体产能扩张的速度非常快，士兰集科订单与产能比达到 2.6，股价一路高歌猛进，千亿市值只是时间问题；省拉练检查工作组到士兰集科后对整个项目给予了高度的肯定。烨映微电子创业板上市申请已经深交所正式受理，募资 9 亿元，并计划在海沧投资建设研发和生产基地。云天半导体提供先进封装的两款芯片在 2021 年度 ISSCC 大会（集成电路领域的最高级别会议）上发布，引起业界高度关注；开元通信完成约 3 亿元人民币 A轮融资，加速 5G 射频滤波及模组芯片产业化，有望达到每月 1 亿颗的规模。半导体集团、开元、云天、士兰等 6 家企业一季度时联合获评第四届“IC 创新奖”产业链合作奖，是福建首获此殊荣，产业链、创新链、金融链“三链融合”的半导体发展模式备受关注。在 2021 南京世界半导体大会上，海沧集成电路园区荣获含金量较高的“2020-2021 中国集成电路高质量发展十大特色园区”，全省唯一。

　　2.持续引入优质产业，增强发展后劲

　　海沧集成电路产业园所含3个专业园区共计进驻企业46家，其中规模以上工业企业12家，代表性优质项目如士兰集科、士兰明镓、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子、开元通信、码灵半导体、拓尔微电子等集成电路优质项目。3个园区具体情况如下：

　　（1）集成电路制造产业园（信息产业园）：用地面积3.22平方公里，进驻集成电路重点企业6家，2021年产业规模19.45亿元。

　　（2）海沧集成电路设计产业园：建筑面积4.5万平方米，进驻集成电路企业38家，2021年产业规模6亿元。

　　（3）半导体产业基地：用地面积6.83万平方米，建筑面积13.76万平方米。园区于2021年12月初步投用，目前进驻集成电路企业2家，2021年产值（营收）规模0.85亿元。

　　3.持续提升核心竞争力

　　（1）海沧区在第三代半导体领域的核心技术竞争力，主要依托企业为厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，其4/6吋化合物半导体芯片制造项目一期投资19.2037亿元已基本完成，2019年投产，2020年实现产值3500万元，2021年完成工业产值约2.59亿元，2022年预计实现产值约6亿元。二期总投资30亿元，建设砷化镓(GaAs)、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体研发、制造项目。

　　（2）安捷利美维高端集成电路封装载板项目地块出让公告于4月28日发布，企业积极按6月份开工建设推进各项前期工作。该项目致力于建设集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的制造基地。项目总投资65亿元，计划分二期建设，建成后预计年产值100亿元，其中项目一期计划投资25亿元，建设封装载板、模组项目，达产后产值约41亿元。

　　（3）修订完善《海沧区扶持集成电路产业发展办法》，保持政策延续性，完善政策扶持精准度和实际操作，推动海沧区集成电路产业集群高质量发展，将进一步在企业研发投入、成长奖励、降低运营成本等方面加大扶持力度，推动现有存量企业加快提质增效，同时力争再引进一批集成电路产业上下游项目，进一步强链补链延链。

　　4.持续优化配套建设

　　区工信局与城建集团（土地公司）、海投集团（海投建设咨询公司）两家代建单位积极对接，广泛征集全区企业落地所需的配套水、电、路、气等方面的需求，同步推进全区企业主要配套道路建设，目前信息产业园片区主要路网已建成，其中包括南海二路、南海三路、南海四路等3条主干道，宁店路（马青路—南海三路）、双埕路、双埕西路、后山尾北路、兰英路、雍厝路、宁店东路（南海三路—兰英路）、洪坪路（海新路—宁店路）等园区8条支路， 在建道路2条分别为洪坪路（宁店路—南海路）、大埕北路（海新路—南海二路），策划可实施道路3条分别为宁店东路（兰英路—角嵩路）、宁店路（雍厝路—角嵩路）、大埕南路（海新路—南海二路）。园区内雍厝公寓、海投商品房、大埕公园、雍厝幼儿园等相继建成，路网建成率已达60%。资源规划局海沧分局已经根据招商意向、企业的建设规模、以及建设方案同步开展规划编制，推动项目落地。

　　二、下一步工作思路

　　一是持续紧抓园区常态化疫情防控及安全生产工作，提升园区整体环境、产业氛围及配套等，大力推动沧江新城片区公共配套设施建设，进一步扩大海沧的集成电路产业知名度和影响力。

　　二是持续高标准做好集成电路企业服务工作，特别是已投产的通富项目、士兰化合物、士兰集科、云天半导体等项目，推动现有项目产能加快释放及项目后续增资扩产等。

　　三是推动金柏半导体项目建设进度，确保项目尽快投产；推动安捷利美维项目加快取得项目建设用地并开工建设；推动中科四合、云天半导体、烨映电子等一批入驻半导体产业基地的产业项目加快建设及投产步伐。

　　四是加大项目引进力度，依托信息产业园、设计产业园、半导体产业基地等产业载体，做好园区项目招商工作，招商思路逐渐转变为优先引进一批国内知名的实力派集成电路企业，力争再引进一批集成电路产业上下游项目，进一步强链补链延链。

　　五是继续不断聚集产业资源。以EDA平台为抓手，持续聚集优质的EDA工具、IP与设计服务、流片、封测、技能培训与重点高校资源，为企业提供一站式的研发建设服务于IC设计的专业化软硬件环境，一条龙服务海沧IC设计企业。

　　六是持续做好政策兑现、产业人才培训、住房生活保障等各项服务工作不断巩固良好的营商环境和产业发展氛围，培育企业不断做大做强。

　　感谢对我们工作的关心和支持,敬请继续提出宝贵意见。

　　领导署名:朱勇

　　联 系 人:缪育明

　　联系电话:6057579 

　　厦门市海沧区工业和信息化局

　　2022年6月14日