1.企业简介

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司主要从事先进半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有高端光刻胶和超高纯前驱体，应用于集成电路芯片制造的先进制程。近年来，公司技术团队一直致力于光刻胶等半导体材料的核心技术攻关和产业化，配合国内晶圆制造厂商为突破3D NAND闪存芯片、Dram存储芯片和逻辑芯片的先进工艺技术提供关键材料支撑。目前公司已建成总部研发中心和三个生产基地，在12英寸晶圆制造前道制程应用上，自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，填补多项国内空白，有效解决了集成电路产业链“卡脖子”问题。

　　厦门恒坤是国家集成电路材料产业技术创新战略联盟、中国半导体三维集成制造产业联盟理事单位、国际半导体产业协会会员，享受税收优惠政策的国家集成电路企业、国家知识产权优势企业、专精特新中小企业、成长型中小企业，福建省重点上市后备企业、省级新型研发机构、省企业技术中心、省博士后创新实践基地，厦门市未来产业骨干企业、重点上市后备企业、市知识产权优势企业、市纳税大户。

　　2.发展历程

　　1996年03月    厦门恒坤公司成立

　　2015年05月    厦门恒坤新三板挂牌

　　2017年09月    成为英特尔合格供应商

　　2018年12月    加入集成电路材料联盟

　　2019年06月    加入三维半导体集成制造创新中心

　　2019年07月    光刻胶基地建成投产（福建漳州厂区）

　　2020年10月    前驱体工厂建成投产（辽宁大连厂区）

　　2020年12月    获得福建省集成电路光刻胶工程研究

　　2020年12月    中心认定

　　2021年05月    获得国家集成电路企业认定

　　2021年06月    获得福建省产业领军团队

　　2022年12月    获得省重点上市后备企业

　　2022年12月    获得省级新型研发机构

　　2023年03月    福建省企业技术中心

　　2024年01月    福建省博士后创新实践基地