一、概况

　　（一）项目背景情况

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称为士兰微）于1997年成立，总部位于杭州市，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。2018年2月，士兰微在海沧区落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，不断增资扩产，是国家大基金在厦门市的重点投资项目；2024年5月，厦门市、海沧区与士兰微签订《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目合作协议》，拟新建国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅芯片生产线，项目总投资120亿元，一期投资70亿元、二期投资50亿元，预计达产后年产值120亿元，由士兰集宏实施运营。

　　（二）技术优势及荣誉情况

　　1.厦门士兰集科微电子有限公司

　　一是经济效益显著。士兰集科主营功率器件、MEMS传感器研发生产，公司员工超1200人，2022年实现营收18.81亿元，同比增长139%；2023年产值21.3亿元。二是研发能力突出。公司坚持自主研发，目前第一梯队的产品已在多个工艺平台完成研发，并已陆续开始进行大量生产。第二梯队的高端产品研发也已陆续展开，并正在逐步导入量产。士兰集科一贯注重研发团队的打造，研发资金的投入和技术的积累，积极推动高端分立器件产品，高端电源管理集成电路芯片及车规级的芯片的应用。三是市场应用广阔。受益于新能源，新能源汽车和5G等市场应用端高成长和士兰微多年在这三个领域的耕耘。士兰集科12英寸生产线作为士兰微的重要战略部署，将主攻功率半导体器件以及智能模组产品，包括功率MOS管、IGBT等电力电子大功率模块和集成智能功率模块、MEMS传感器、MCU产品、射频与混合信号电路产品等具有高市场份额和广阔市场应用的产品，尤其功率MOS管占全世界集成电路销售市场份额中排名前十。

　　2.厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

　　一是经济效益显著。士兰明镓主营高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片研发生产，公司员工超1000人，2022年营收3.21亿元；2023年营收5.39亿元，同比增长68%。二是研发能力突出。坚持自主研发，申请专利128篇（其中发明专利90篇，实用新型36篇，外观设计2篇），授权专利58篇（其中发明专利24篇）。2023年研发投入8435万元，主要产品包括GaN基LED，GaAs基LED，及SiC系列产品；三是市场应用广阔，在小间距显示，mini LED 显示屏，红外光耦，安防监控，汽车等领域具有广泛应用。

　　3.厦门士兰集宏半导体有限公司

　　项目总投资为120亿元，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。士兰集宏8英寸制造生产项目将与士兰明镓的6英寸碳化硅产线通过技术互补，供应链协同和知识共享等方式，实现整合发展，推动创新。项目建成后将满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内 8 英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

　　二、企业发展历程

　　2017年12月18日  海沧区与士兰微签署战略合作框架协议，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；

　　2018年02月01日  项目公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称为士兰集科）、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称为士兰明镓）设立；

　　2018年8月17日  士兰集科、士兰明镓通过公开招拍挂，分别竞得H2018G02G、H2018G03G两宗项目建设用地；

　　2018年10月18日  士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线暨先进化合物半导体生产线动工建设；

　　2019年12月26日  士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线厂房封顶、先进化合物半导体芯片制造生产线投产；

　　2020年12月22日  士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线正式投产；

　　2021年3月20日   2021中国集成电路创新联盟大会在北京举行，会上颁发第四届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)相关奖项，因为产业链、创新链、金融链“三链融合”推动半导体产业发展新模式，厦门半导体投资集团以及开元通信、云天半导体、士兰集科、士兰明镓、厦门通富等多家企业获产业链合作奖；

　　2021年12月  士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线产能达到4万片/月、先进化合物半导体制造生产线（厦门）产能达到7万片/月；

　　2022年12月  士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月、先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月；士兰集科增资6亿元，加快推进12英寸项目建设；

　　2023年6月23日  入围长城战略咨询在苏州发布《中国潜在独角兽企业研究报告2023》名单；

　　2024年3月6日  项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司设立（以下简称为士兰集宏）；

　　2024年4月24日  士兰集宏通过公开招拍挂，竞得宗地H2024G03G-G项目建设用地；

　　2024年5月21日  厦门市政府、海沧区政府与士兰微签订《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目合作协议》；

　　2024年6月18日  士兰微厦门8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目正式开工。