1.概况

　　海沧集成电路产业园由信息产业园（集成电路制造产业园）、集成电路设计产业园、半导体产业基地三大功能区组成。园区主要定位为建设成华南地区集成电路设计、封测产业核心集聚区，重点打造与物联网、智能制造、智能汽车、网络通信、大数据和云计算等应用市场有效衔接的产业链。

　　2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年多的培育发展，初步形成以特色工艺晶圆制造、先进封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实的产业体系，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。园区共落户通富微电、士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、安捷利美维、四合微电子、云天半导体、铂联科技、金柏半导体等10多个重点制造类项目以及其他上下游产业链项目近50个，在先进封装、特色封装及封装载板等细分领域初步形成独具区域特色的产业集群。园区于2021-2023年连续三年获评“中国集成电路高质量发展十大特色园区”荣誉称号。

　　2.园区建设

　　（1）海沧信息产业园（集成电路制造产业园）

　　产业核心区规划用地面积约3.22平方公里，周边未来扩展区规划用地8平方公里，周边配套学校、公寓、半导体产业通用厂房，以及规划地铁站点等。已落户士兰12英寸线、4/6寸化合物半导体、8英寸碳化硅，通富微电、金柏科技、安捷利美维、云天半导体等多个重点制造类项目，总投资近500亿元，通富、士兰等重点企业已陆续投产，初具规模。

　　（2）海沧集成电路设计产业园

　　厦门中心大厦E座7-30层，建筑面积约4.4万㎡。园区配有公共技术服务平台（海沧ICC），以集成电路产业设计及应用为核心，聚集、培育和发展一批具有市场影响力的IC设计企业。园区累计引进开元通信、拓尔微电子、烨映电子等40多家设计类企业，聚集超800名集成电路产业人才。

　　（3）海沧半导体产业基地

　　海沧半导体产业基地位于海沧信息产业园南部（雍厝路103号），占地面积约6.83公顷，建筑面积约13.8万平方米，含2栋11层研发办公楼，6栋层高6m-8m的高标准半导体中试厂房和相关配套辅助用房，于2022年6月全部投入使用。已落地四合微、云天、铂联、大正微纳等10多个项目，预计园区将集聚30家左右半导体企业、提供就业约2000人。

　　3.园区优势

　　1.产业集聚效应初显。通过7年多的培育发展，我区建立了“政府+园区+平台公司+基金”的集成电路产业发展机制，集聚集成电路企业近60家、各层次产业人才近6000人，初步形成以特色工艺晶圆制造、先进封装测试及封装载板、芯片设计为主的区域性产业链布局。海沧信息产业园是承载海沧集成电路制造类项目的核心区域，也是电子信息产业的集聚片区，园区企业关联性大，产业发展氛围浓厚。

　　2.政策支持力大面广。厦门市、海沧区两级均制定了面向集成电路企业初创、人才引进、流片及IP购买补助等各个环节的支持政策，形成了产业政策、人才政策叠加配套的立体政策体系。产业政策方面，市级层面精准支持人才引进、研发创新、提质增效及生态建设，区级层面侧重科研支持成长奖励、降低企业运营成本等；人才政策方面，大力实施“海纳百川”人才计划，在创业扶持、个税奖励、人才住房、配偶就业、子女教育等方面给予扶持，实现从创业、就业到生活的全方位保障。

　　4.入园条件

　　专门从事集成电路领域〔 包括但不限于EDA工具、IP、逻辑电路、模拟/功率电路、存储器、特色工艺半导体、宽禁带半导体、微机电系统（MEMS）与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等 〕设计、制造、封装测试、装备与材料等生产及研发等经营活动的单位。